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堿性清洗劑PA-31它是由表面活性劑復配而成的堿性清洗劑，專門用于印制板孔金屬化的清洗工藝。它可以有效除去銅板上的手指印和油污，并改善孔壁的親水性能，增加其有效正電荷，有利于鈀的表面吸附。堿性清洗劑PA-310.00它是由表面活性劑復配而成的堿性清洗劑，專門用于印制板孔金屬化的清洗工藝。它可以有效除去銅板上的手指印和油污，并改善孔壁的親水性能，增加其有效正電荷，有利于鈀的表面吸附。點擊查看詳細介紹 -
粗化穩定劑PA-32PA-32粗化穩定劑是一種高效的雙氧水穩定劑,它可以抑制雙氧水的分解.該穩定劑能顯著增大銅表面的微觀粗糙度,從而保證了銅層的結合力.該工藝適合于PCB穿孔鍍和圖形鍍的粗化處理。粗化穩定劑PA-320.00PA-32粗化穩定劑是一種高效的雙氧水穩定劑,它可以抑制雙氧水的分解.該穩定劑能顯著增大銅表面的微觀粗糙度,從而保證了銅層的結合力.該工藝適合于PCB穿孔鍍和圖形鍍的粗化處理。點擊查看詳細介紹 -
預浸液PA-33PA-33預浸液是一種酸性預浸液，在進活化槽前確保粗化后的板面及孔內充分潤濕，起到預活化作用，同時用來維護鈀缸防止有害雜質帶入鈀缸。點擊查看詳細介紹 -
膠體鈀PA-34PA-34是一種高活性膠體鈀，其膠體粒子可以均勻地滲人微孔并吸附在基材的表面，形成均勻的一層金屬鈀膜，為后續的化學鍍銅提供充分、有效的催化活化核心。點擊查看詳細介紹 -
加速液PA-35PA-35為弱酸性加速劑，配合膠體鈀的使用，除去孔壁亞錫與氯離子化合物，加快銅在活化表面上的初始沉積速度，保證銅與銅的結合力。點擊查看詳細介紹 -
加速劑PA-35BPA-35B為弱堿性加速劑，為公司的新產品，配合PH緩沖劑PA-35R使用，經過PA-35B處理后，鈀核的活性進一步提高，在沉銅背光和沉積速率上有很大改善。點擊查看詳細介紹 -
化學薄銅PA-6PA-6 是由PA-6A，PA-6B和開缸劑PA-6M組成的多組分溶液，該溶液適用于PCB的孔金屬化，工藝操作簡單，控制維護方便，溶液具有優良的穩定性，沉積層為半光亮的粉紅色，結晶細密，韌性好，并具有良好的結合力。化學薄銅PA-60.00PA-6 是由PA-6A，PA-6B和開缸劑PA-6M組成的多組分溶液，該溶液適用于PCB的孔金屬化，工藝操作簡單，控制維護方便，溶液具有優良的穩定性，沉積層為半光亮的粉紅色，結晶細密，韌性好，并具有良好的結合力。點擊查看詳細介紹 -
化學厚銅PA-5PA-5化學厚銅可以在30-40分鐘內獲得50-80 μ〞的厚度?？刂凭S護方便，溶液具有優良的穩定性，沉積層為半光亮的粉紅色，結晶細密，韌性好，并具有良好的結合力。點擊查看詳細介紹 -
溶脹劑PA-7PA-7溶脹劑是雙組份溶液，有PA-7A、PA-7B組成。專用于多層板的除膠渣前處理，能除去鉆孔所產生的碎屑及污物，同時膨松及軟化基材，以增強高錳酸鉀的咬蝕作用。點擊查看詳細介紹
集成電路的三個差異化發展趨勢
2015-03-31
電子產品輕薄化 高階銅箔基板需求俏
2015-03-31
化工原料中三丁基錫的作用體現
2015-03-31
化學試劑的包裝、貯藏和運輸
2015-03-31
湖南利爾電子材料有限公司官方網站正式上線!
2015-03-19
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